Spannungsfeld Verpackung

Spannungsfeld Verpackung
Hersteller und Handel entdecken Potenzial in Kooperationen

Das EHI hat im Auftrag der Messe Düsseldorf für die Studie „Spannungsfeld Verpackung“ eine groß angelegte Befragung der führenden Unternehmen des Handels, der Konsumgüter- und der Verpackungsindustrie durchgeführt.

Auf Basis der geführten Interviews wurde deutlich, dass in jeder Stufe der Wertschöpfungskette die Verpackung einen erheblichen Einfluss auf die Kosten und den Umsatz hat. Die Anforderungen, die die einzelnen Beteiligten formulieren, sind aber häufig widersprüchlich. Es gibt also keinen Königsweg für die "eine" Verpackung, vielmehr müssen alle Beteiligten – Verpackungsindustrie, Markenartikelhersteller und Handel – gemeinsam bedarfsgerechte Verpackungen entwickeln.

So beurteilen die Befragten, je nach Stufe in der Wertschöpfungskette, das Thema Shelf Ready Packaging sehr unterschiedlich. Knapp 20 Prozent der Markenhersteller, aber nur zehn Prozent der Händler und sogar null Prozent der Verpackungsindustrie sehen einen positiven Einfluss von SRP auf die Verfügbarkeit im Regal. Hier müssen frühzeitig die einzelnen Positionen in die Verpackungsentwicklung einfließen, wenn am Ende ein Ergebnis stehen soll, das allen Erwartungen gerecht wird.

Aber auch bei den Themen Design und Erfüllung von Informationspflichten oder bei dem Widerspruch zwischen logistischer Stabilität und Anmutung im Regal besteht ein erheblicher Abstimmungsbedarf.

Aus der Studie wird deutlich, dass es in Zukunft für die Entwicklung von Verpackungen nötig sein wird, frühzeitig alle Stufen, inkl. des Handels, mit einbezieht. Alleine aus dieser Einbindung unterschiedlicher Sichtweisen kann Innovation entstehen. Dennoch involvieren die Hersteller heute nur wenige Händler in die Entwicklung von Verpackungen. Es bestehen allerdings gute Chancen, dass sich dies ändert. Denn fast 75 Prozent der Interviewpartner sehen in einem gemeinschaftlichen Prozess deutliches Verbesserungspotenzial.

Zum Thema Verpackung haben EHI und GS1 Germany am 24./25. Juni 2008 Experten zum Fachkongress PACK 2008 eingeladen. Weitere Infos hierzu: www.ehi.org